Un nouvel adhésif pour résoudre les problèmes d'assemblage des dispositifs médicaux

L'adhésif Dymax MD 1045-M est formulé pour éliminer les difficultés liées à l'orientation de l'aiguille, au débordement du matériau et aux longs temps de polymérisation.

Dymax a présenté cette semaine un nouvel adhésif dans son portefeuille MD de matériaux photopolymérisables pour l'assemblage de dispositifs médicaux.

L'adhésif 1045-M est conçu pour coller les substrats en verre, en acier inoxydable, en ABS et en PC utilisés pour assembler les seringues préremplies, les dispositifs à usage unique, les injecteurs automatiques, les stylos et les injecteurs portables. Le matériau est formulé pour éliminer les défis associés à l'orientation de l'aiguille, au débordement du matériau et aux longs temps de durcissement des autres technologies, a déclaré Dymax.

L'adhésif présente de très faibles extractibles, selon Dymax. Il a passé le test de cytotoxicité ISO 10993 et répond aux normes de biocompatibilité essentielles pour les applications de dispositifs médicaux. Il est conçu pour aider les fabricants à accroître leur productivité, à réduire les temps de traitement et à dépasser les exigences critiques en matière de force de traction et de qualité, a déclaré l'entreprise.

Le Dymax MD 1045-M, mono-composant et sans solvant, est décrit comme une alternative écologique aux adhésifs à base de solvant. En outre, la faible viscosité de 475 centipoises du produit s'écoule facilement sur les composants en 10 secondes, alors que les temps de traitement standard actuels sont de 30 secondes ou plus. Le matériau polymérise également sans coller par exposition à la lumière ultraviolette/à large spectre et est durcissable par LED à 365 nm en cinq secondes.

L'adhésif à faible retrait présente une surface de durcissement semblable à du verre, résiste au jaunissement et supporte le nettoyage en autoclave et les méthodes de stérilisation gamma et EtO.

Dymax développe des matériaux photopolymérisables, des équipements de distribution et des systèmes de photopolymérisation UV/LED pour les marchés de l'aérospatiale et de la défense, des appareils médicaux, de l'électronique grand public et de l'automobile.